4
C3D08065A Rev. A
Power Dissipation (W)
Tc
Case Temperature (°C)T
TC C Case Temperature (Case Temperature (°°CC))
Figure
6.
Power
Derating
Typical Performance
110.0110
100.0100
90.090
80.080
70.070
60.060.060
50.050
40.040
30.030
20.020
10.010
0.00
Power Dissipation (W)
2525 50 75 100 125 150 175
50
75
100
125
150
175
Power Dissipation (W)
Power Dissipation (W)
POS
Inches
Millimeters
Min
Max
Min
Max
A
.381
.410
9.677
10.414
B
.235
.255
5.969
6.477
CP?S
M
in.100
n???…
M
ax
.120M
i??i????‰…
M
in
M2.540ax
3.048
D
A
395.223
.41
.3371.33
1.5.664414
8.560
E
B
35.590
.55
.6155.99
.14.9864
15.621
F
C
1.143
.11
.153.591
.3.63245
3.886
G
D
E
331.105
.33
.59
.1
1.147.5
14.9
.28.0675
15.494
29.134
H
F
149.500
.153
.5503.5
3.12.700
13.970
J
G
R1
.10.1974
.
4
R
0.197
L
H
53.025
.55
.03613.4
3.9.635
.914
M
J
?.045.1
.055?
.54
1.143
1.397
N
L
M
.195
.3
.45
.55
.205.111.143
.94.95314
1.39
5.207
P
N
195.165
.5
.1854.953
5.4.191
4.699
Q
P
1.048
.1
.0544.31
4.51.219
1.372
S
Q
4
6°1.19
33°1
T
S
T
°
6°3°
5°3°
U
U
°
6°3°
5°3°
V
V
1.094
.11
.110.54
.2.38894
2.794
WW
14.014
.1
.025.35
.53.3563
.635
X
X
°
5.5°3°
5°3°
5.5°
Y
Y
Z
395.385
.41
.13
.15
.4101.333.3
1.9.779414
3.1
10.414
z
.130
.150
3.302
3.810
NOTE:
1.
Dimension
L,
M,
W
apply
for
Solder
Dip
Finish
A
C
E
D
G
H
B
J
L
M
N
F
P
Q
S
T
U
V
W
X
Y
.
.
.
.
.
1.1
9.13
.
1
.
.
.
.
.54
1.
3
3
.
.
3
.
1
Z
Package Dimensions
Package
TO-220-2
PIN
1
PIN
2
CASE
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